Maxim Integrated MAX1774EGJ

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

28 V

Manufacturer Part Number

MAX1774EGJ

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

输入电压-Nom

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

输出电流-最大值

3 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.8 mm

切换器配置

PUSH-PULL

开关频率-最大值

1250 kHz

宽度

7 mm

长度

7 mm