Maxim Integrated MAX1906XEGE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX1906XEGE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.2 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-CQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm