Maxim Integrated MAX2306EGI

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC28,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX2306EGI

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0415 mA

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm