Maxim Integrated MAX2361EGM-TD

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer Part Number

MAX2361EGM-TD

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.09 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

7 mm

长度

7 mm