Maxim Integrated MAX2362ECM

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-48

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX2362ECM

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

7 mm

长度

7 mm