Maxim Integrated MAX237MRG

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX237MRG

Interface Standards

EIA-232-E; TIA-232-E; V.28; V.24

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.07

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

外部充电泵

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

5

接收器位数

3

接收延迟-最大

10000 ns

传输延迟-最大值

10000 ns

宽度

7.62 mm