Maxim Integrated MAX3012EBP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX3012EBP

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

TSSOP

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

8

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-XBGA-B20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口