Maxim Integrated MAX303MLP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MAX303MLP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

附加功能

ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

2.54 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

72 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

100 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm