Maxim Integrated MAX303MLP883B

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

CERAMIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

30 Ω

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX303MLP/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.47

Part Package Code

QLCC

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5,+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

2.54 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

72 dB

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

100 ns

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm