Maxim Integrated MAX3229EBV-T

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

UCSP-30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA30,5X6,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3229EBV-T

Interface Standards

EIA-232; TIA-232; V.24; V.28

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1 mA

座位高度-最大

0.69 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

输出低电流-最大值

0.0008 A

摆动量-最小

7.4 V

宽度

2.52 mm

长度

3.03 mm