Maxim Integrated MAX325MJA

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

60 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX325MJA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.72 mm

断态隔离-标称

72 dB

通态电阻匹配标称

0.8 Ω

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

100 ns

宽度

7.62 mm