Maxim Integrated MAX3274UGE

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.77

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer Part Number

MAX3274UGE

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-16

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

4 mm

宽度

4 mm