Maxim Integrated MAX3287CUE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MAX3287CUE

Package Code

HTSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

4.4 mm

长度

5 mm