Maxim Integrated MAX3301EEBA-T

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

5 X 5 MM, UCSP-25

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3301EEBA-T

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

4.5 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

3

接收延迟-最大

30 ns

传输延迟-最大值

25 ns

宽度

2.54 mm

长度

2.54 mm