Maxim Integrated MAX3302EEBA

表面安装

YES

终端数量

25

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA25,5X5,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3302EEBA

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,3/4.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

10 mA

差分输出

YES

驱动程序位数

1

接收延迟-最大

30 ns

输出低电流-最大值

0.001 A

摆动量-最小

2.8 V