Maxim Integrated MAX3316CUP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MAX3316CUP

Interface Standards

EIA-232

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3 V

Risk Rank

5.33

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

175 ns

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm