Maxim Integrated MAX3770CEE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3770CEE

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

7.45

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.112 mA

座位高度-最大

1.73 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm