Maxim Integrated MAX378MLP-883B

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

4000 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX378MLP/883B

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2.54 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

1000 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm