Maxim Integrated MAX3831UCB-D

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136AJ, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX3831UCB-D

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

MUX/DEMUX

宽度

10 mm

长度

10 mm