Maxim Integrated MAX3971AUGP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, QFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX3971AUGP

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4 mm

长度

4 mm