Maxim Integrated MAX3975UBA-T

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

2.50 X 2.50 MM, UCSP-20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX3975UBA-T

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

2.54 mm

长度

2.54 mm