Maxim Integrated MAX3996CGP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MAX3996CGP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

4 mm

长度

4 mm