Maxim Integrated MAX4694EBE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

BUMP, UCSP-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

20 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4694EBE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.54

Part Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

70 dB

通态电阻匹配标称

2 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm