Maxim Integrated MAX4719EBC-T

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

UCSP-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

20 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4719EBC-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PBGA-B12

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

55 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开启时间-最大值

80 ns

关机时间-最大值

40 ns

宽度

1.54 mm

长度

2.02 mm