Maxim Integrated MAX4759EBX-T

表面安装

YES

终端数量

36

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

MAX4759EBX-T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

On-state Resistance-Max (Ron)

0.85 Ω

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

3 X 3 MM, UCSP-36

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

95 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

50 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

长度

3.06 mm

宽度

3.06 mm