Maxim Integrated MAX4853HETE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

9 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4853HETE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.8 mm

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开启时间-最大值

100 ns

关机时间-最大值

60 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm