Maxim Integrated MAX6481BL30BD4-T

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

UCSP-9

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

MAX6481BL30BD4-T

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.67 mm

输出电压1-最大值

5 V

输出电压1-最小值

1.229 V

调节器类型

FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR

输出电流1-最大值

0.3 A

压差电压1-最大值

0.19 V

工作温度TJ-Max

150 °C

输出电压1-正常值

3 V

宽度

1.52 mm

长度

1.52 mm