Maxim Integrated MAX7031HATJ51

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX7031HATJ51

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

5 mm

长度

5 mm