Maxim Integrated MAX7652ECB

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-136BJ, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX7652ECB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

10 mm

长度

10 mm