Maxim Integrated MAX8709ETI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO220WHHD, TQFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.6 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX8709ETI+

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

真空荧光显示驱动器

分段数

1

多路显示功能

NO

宽度

5 mm

长度

5 mm