Maxim Integrated MAX8757ETI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220WHHD-1, TQFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

26 V

Manufacturer Part Number

MAX8757ETI+

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

输入电压-Nom

12 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

双开关控制器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

3.3 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.8 mm

切换器配置

PUSH-PULL

开关频率-最大值

575 kHz

宽度

5 mm

长度

5 mm