Maxim Integrated MAX9326EGI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX9326EGI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

LVECL MODE OPERATING RANGE IS -2.375V TO -3.8V

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.506 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.05 ns

真实输出的数量

9

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

5 mm

长度

5 mm