Maxim Integrated MAX9721BEBC-T

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Bandwidth-Nom

22 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX9721BEBC-T

Package Code

VFBGA

Output Power-Nom

0.025 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PBGA-B12

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9 V

通道数量

2

座位高度-最大

0.67 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

1.54 mm

长度

2.02 mm