Maxim Integrated MAX9955BDCCB D

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

HTFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX9955BDCCB-D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

7 V

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.91

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

7.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.2 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-4.75 V

最小负电源电压(Vsup)

-5.5 V

宽度

10 mm

长度

10 mm