Maxim Integrated MX574ATQ

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX574ATQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

温度等级

MILITARY

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.89 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0183%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

10 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-15 V

模拟输入电压-最小值

-10 V

转换时间-最大值

25 µs

宽度

15.24 mm