Maxim Integrated MX7531KQ

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

CERDIP-18

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX7531KQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Settling Time-Nom (tstl)

0.5 µs

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

比特数

12

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

5.08 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1%

输入位代码

BINARY, OFFSET BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

宽度

7.62 mm