Maxim Integrated MX7534TD

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX7534TD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.53

Settling Time-Nom (tstl)

0.8 µs

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

镍镀金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源

12/15,GND/-0.3 V

温度等级

MILITARY

比特数

14

电源电流-最大值

3 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

5.08 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.0061%

输入位代码

BINARY, OFFSET BINARY

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输出电压-最大值

10 V

模拟输出电压-最小值

-10 V

建立时间-最大

1.5 µs

宽度

7.62 mm