Maxim Integrated MX7576BQ

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

CERDIP-18

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX7576BQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

比特数

8

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.08 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.3906%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

模拟输入电压-最大值

2.46 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

转换时间-最大值

30 µs

宽度

7.62 mm