MaxLinear 68HC811E2/BYCJC

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

68HC811E2/BYCJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

QFP, QFP52,1.1SQ,50

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP52,1.1SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

256

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQFP-G52

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

8

处理器系列

6800

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

只读存储器可编程性

EEPROM