XR-556CP详情
MaxLinear XR-556CP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
44-BSOJ (0.400, 10.16mm Width)
表面安装
NO
供应商器件包装
44-SOJ
终端数量
14
Memory Types
Volatile
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP14,.3
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
XR-556CP
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
MaxLinear Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MAXLINEAR INC
Risk Rank
5.92
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
--
包装
Tray
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
模拟波形生成功能
技术
SRAM - Asynchronous
电压 - 供电
3 V ~ 3.6 V
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T14
资历状况
不合格
电源
5/15 V
温度等级
COMMERCIAL
内存大小
1Mb (64K x 16)
访问时间
12ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
12ns
XR-556CP拓展信息








哦! 它是空的。