MEAN WELL MSP1000

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Sunbank

Brand

Sunbank / Souriau

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

SOD-323

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSP1000

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SOD

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Circular Connectors

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

产品类别

圆形MIL规格后壳

击穿电压-最小值

100 V

频带

X 频带

少数载流子寿命

0.3 µs

二极管正向电阻-最大值

10 Ω

产品类别

圆形MIL规格后壳