Melexis MLX75024RTF-GAA-000-SP

表面安装

YES

包装/外壳

44-WFBGA, WLBGA

供应商器件包装

44-WLBGA (6.6x5.5)

终端数量

44

Manufacturer Part Number

MLX75024RTF-GAA-000-SP

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Package Description

VFBGA, BGA44(UNSPEC)

Risk Rank

5.59

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA44(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package

Bulk

厂商

Melexis Technologies NV

Product Status

Obsolete

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100

类型

3D Time of Flight

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.466 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GBGA-B44

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.736 mm

筛选水平

AEC-Q100

像素尺寸

15µm x 15µm

有源像素阵列

320H x 240V

长度

6.611 mm

宽度

5.476 mm