Melexis MLX75303EXD

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLX75303EXD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微电子集成系统

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.1 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.55 mm

宽度

3.94 mm

长度

4.93 mm