METZ CONNECT FM20B08VBDN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

触点形状

Square

供应商器件包装

32-LQFP (7x7)

Package

Tray

Base Product Number

MPC91

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

Frequency-Max

250MHz

Voltage, Rating

-

Mated Stacking Heights

-

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyamide (PA6), Nylon 6

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

16

应用

-

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

内螺纹插座

额定电流

-

电压 - 供电

2.375V ~ 3.465V

入口保护

IP00

绝缘高度

0.084 (2.14mm)

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

Black

输出量

LVCMOS

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

触点长度 - 柱子

-

触点表面处理 - 柱子

-

电路数量

1

输入

LVCMOS, LVPECL

比率-输入：输出

2:18

锁相环

无

差分 - 输入：输出

Yes/No

主要目的

英特尔CPU服务器

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

Flash

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-