Micrel KS8737

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

HTFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS8737

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

2.42

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

10 mm

长度

10 mm