Micrel KS8995M

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

128

终端数量

128

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, QFP-128

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS8995M

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

8.44

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

LAN 交换电路

宽度

14 mm

长度

20 mm

无铅

无铅