Micrel KSZ8041NLI TR

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

ECGJH7512SS

Manufacturer

O-Z Gedney

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

4.44

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

5 mm

长度

5 mm