Micrel KSZ8851SNLTR

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Peak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KSZ8851SNLTR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

5 mm

长度

5 mm