Micrel MIC2550BML

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Micrel Inc.

Product Status

活跃

Package Description

MLF-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MIC2550BML

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.07

Part Package Code

DFN

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

15 ns

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

4 V

电源电压1-最大值

5.25 V

宽度

3 mm

长度

3 mm