Micrel MIC2560-0BWM

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

MIC2560-0BWM

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SOIC-16

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

2.64 mm

长度

10.34 mm

宽度

7.52 mm